지원대상

• 주관기관 테크브릿지 플랫폼을 통해 연구소·대학 등의 소재·부품·장비 분야 기술을 이전받아 후속 상용화 기술개발을 하고자 하는 중소기업
  • 과제신청접수 마감일 기준, 1년 이내 기술이전 계약을 체결한 기술(3개월 이내 계약체결 예정 포함)
  • 기술이전계약서 또는 기술이전거래예정확인서 필수 제출
• 공동개발기관 주관기관에 기술을 이전하는 대학·연구기관 등으로 과제 필수 참여(공동개발기관 미참여시 신청제외)
  • 공동개발기관 사업비는 정부출연금의 50%까지 편성 가능
  • 기술개발 참여범위 및 수준, 참여 연구인력 수, 연구장비·재료의 활용 정도 등에 따라 공동개발기관 사업비 편성범위를 자율적으로 조정

지원방식

• 지정공모 공고된 RFP 중 기술개발을 희망하는 과제에 대하여 신청
  • 반도체, 디스플레이, 전기·전자분야 등 RFP 수집 후 선별하여 공고

지원조건(연도별 변경 가능하며 변경시 별도 공지)

지원기간에 따른 총 사업비 구성, 총 사업비 사용주체에 대한 정보 안내입니다.

지원기간	총 사업비 구성		총 사업비 사용 주체
	정부출연금	기업(민간)부담금
최대 2년 이내	80% 이내 (연간 4억, 최대 8억원)	20% 이상 (현금부담비율 : 민간부담금의 10%이상)	주관기관 등 수행기관

※ 코로나-19대응을 위한 중소기업기술개발 지원사업 특별지침(중기부 고시 제2020-38호)에 따라 민간부담금 완화 한시적 적용

지원내용

R&D 지원

• Tech-Bridge 플랫폼을 통한 기술이전기업에 후속 상용화 기술개발자금 지원

연계 지원

• 자금보증 연계지원(필요시) 기술보증기금에서 IP인수보증 및 사업화 양산자금 등 기술이전 자금 지원
• IP-R&D 전략 연계지원 특허전략전문가(PM)와 특허분석업체가 전담팀을 구성하여 IP-R&D 전략 수립

추진절차

공고관련 자세한 내용은 홈페이지에서 확인하여 주시기 바랍니다.

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